Grain boundary diffusion of Ni in ultra-fine grain copper-lead alloy produced by equal channel angular pressing

Ribbe J, Schmitz G, Estrin Y, Divinski S

Forschungsartikel (Zeitschrift) | Peer reviewed

Details zur Publikation

Fachzeitschrift: Defect and Diffusion Forum

Jahrgang / Bandnr. / Volume: 289-292

Seitenbereich: 95-100

Status: Veröffentlicht

Veröffentlichungsjahr: 2009 (31.12.2009)

Sprache, in der die Publikation verfasst ist: Englisch

Divinskyi, Sergii	Professur für Materialphysik (Prof. Wilde)
Ribbe, Jens	Institut für Materialphysik
Schmitz, Guido	Institut für Materialphysik