Grain boundary diffusion of Ni in ultra-fine grain copper-lead alloy produced by equal channel angular pressing
Ribbe J, Schmitz G, Estrin Y, Divinski S
Forschungsartikel (Zeitschrift) | Peer reviewedDetails zur Publikation
Fachzeitschrift: Defect and Diffusion Forum
Jahrgang / Bandnr. / Volume: 289-292
Seitenbereich: 95-100
Status: Veröffentlicht
Veröffentlichungsjahr: 2009 (31.12.2009)
Sprache, in der die Publikation verfasst ist: Englisch
Autor*innen der Universität Münster
| Divinskyi, Sergii | Professur für Materialphysik (Prof. Wilde) |
| Ribbe, Jens | Institut für Materialphysik |
| Schmitz, Guido | Institut für Materialphysik |
Projekte, aus denen die Publikation entstanden ist
Diffusionsvorgänge in nanokristallinem Cu hergestellt durch stark-plastische Verformung (nanocrystalline copper ECAP) Laufzeit: 12.05.2006 - 08.11.2010 Gefördert durch: DFG - Sachbeihilfe/Einzelförderung Art des Projekts: Gefördertes Einzelprojekt |